9月5日消息，据路透社援引三名知情人士的话报导称，英特尔的代工制造业务在与芯片设计大厂博通的测试失败后遭受挫折，这是对该公司转亏为盈目标的一大打击。
消息人士指出，博通进行的测试涉及通过英特尔最先进的Intel 18A 制造流程进行测试。然而，博通上个月从英特尔收到这些测试晶圆，在工程师和高管研究结果后，该公司得出结论，该制造流程尚不可行，无法进行大量生产。
值得注意的是，英特尔在今年8月初还蹭宣布，其基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。这也反应了Intel 18A制程并不存在重大问题。并且，当时英特尔还宣布，采用Intel 18A的首家外部客户预计将于明年上半年完成流片。
也就是说，Intel 18A的首家外部客户很可能是博通，并且目前仍是在正式流片前的测试阶段。而出现问题的地方可能是由于英特尔的晶圆制造之前基本都是与自家的X86芯片绑定，这也使得其为外部客户代工其他架构的芯片时可能会存在一些问题需要去解决。但这似乎并不是什么大的问题，毕竟英特尔自家的基于Intel 18A制造的AIPC芯片及服务器芯片已经成功点亮。
值得注意的是，英特尔在今年7月才刚刚向其EDA和IP合作伙伴提供了Intel 18A PDK 1.0版本的访问权限，正在更新其工具和设计流程，以便外部代工客户开始基于Intel 18A的芯片设计。现在就传出博通的芯片基于Intel 18A制程测试失败，这个时间有点令人难以置信，毕竟7月才提供新工具，8月博通就设计完成并开始在Intel 18A制程测试？或者说，博通设计并未利用英特尔最新的PDK 1.0版本？
目前英特尔和博通均未回应该传闻。
资料显示，Intel 18A 是英特尔4年5个制程节点路线图上最先进的节点，采用了与Intel 20A一样的新型环栅晶体管架构（称为 RibbonFET）和背面供电技术，英特尔还将在Intel 18A 中提供带状架构创新和更高的性能，同时持续减少金属线宽。
根据英特尔CEO帕特·基辛格此前的说法，Intel 18A制程性能表现将领先于台积电N2（2nm）制程。虽然Intel 18A制程与台积电N2制程的晶体管密度似乎差不多，但英特尔的背面供电技术更加优秀，这让硅芯片拥有更好的面积效率（area efficiency），意味着成本降低，供电较好则代表表现性能更高。不错的晶体管密度、极佳的供电让Intel 18A制程略领先台积电N2。此外，台积电的封装成本也高于英特尔。
此前英特尔CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接受Anandtech采访的时，记者提问称“英特尔整个公司押注下个先进制程是否仍正确”，基辛格回应称，他确实将公司未来都押注于Intel 18A成功。
