在台积电成立之前，全球的芯片企业都是IDM型企业。
什么是IDM型企业，即芯片企业要设计、制造、封测芯片，一条龙全部自己搞定，没有只设计芯片，或只生产芯片这一说，全部自己干。
后来台积电创新性的将设计、制造分开了，才有了Fabless模式的企业，像苹果、华为一样，只设计芯片。
也才有了Foundry模式的企业，像中芯国际、台积电一样，只制造芯片，不设计芯片。也有了像日月光这样的只封测芯片的企业。
最典型的就是AMD，之前是一家IDM型企业，后来AMD将芯片制造部分拆分了，变成了格方罗德。
它就是现在的第五芯片代工厂格芯，AMD让格芯独立运营，成为了一家Foundry企业，只制造芯片。而AMD自己只设计芯片，变成了Fabless企业。
但是，英特尔坚持走IDM模式，自己不仅设计芯片，还制造芯片。IDM认为，只有IDM企业，才是最强大的，不会有风险。像设计、代工这样分开后，因为都只参与其中某一环，技术不全面，风险很大。
但是，也因为intel什么都要搞，有点力不从心了，导致现在陷入了泥潭，特别是在芯片工艺上，落后台积电、三星，导致intel自己的芯片，也不如以前有竞争力了。
而AMD使用台积电的工艺，超过了intel的芯片，抢到了太多的份额。而intel死守自己的工艺，越来越不给力了。
特别是英特尔还要推行IDM2.0模式，既要自己制造芯片，还要代工时，就更惨了，亏了上千亿元，工艺没追上，客户也不认可。
而近日，有媒体报道称，intel有计划将芯片代工业务剥离，甚至更激进的一点话，将整个芯片制造业务都剥离出来。
然后intel就像AMD之前一样，自己只设计芯片，然后将制造这一块，交给剥离出来的芯片制造这一块，整个变成了AMD之前的那种情况了。
当然，现在还没有完全确定，但不会无缘无故空穴来风，很大可能性是真的。
而如果一旦将制造剥离出来，对于intel而言，也就相当于违背了自己的“祖训”了，不再坚持走IDM模式，终于也要随大流，将设计、制造分开了。
而这种模式，对intel而言，也是风险较大的，但如今英特尔也是真正陷入了麻烦之中，这样拼一拼，也是一种尝试吧。
