日本《日经亚洲评论》9月2日文章，原题：中国大陆购买芯片制造工具（支出）超过韩国、台湾地区和美国的总和国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，在大力推动芯片供应本土化，并降低西方进一步出口限制风险的背景下，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过韩国、台湾地区和美国的总和。
SEMI的数据显示，中国是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元。中国在7月份保持了强劲的支出势头，有望再创全年纪录。
半导体设备投资是反映未来市场需求的重要指标，也是行业前景的晴雨表。预计中国还将成为建设新芯片工厂（包括相关设备）的最大投资者，预计全年总支出将达到500亿美元。SEMI预计，由于半导体生产的本土化趋势，到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度相关支出将大幅增长。
SEMI市场情报高级主管曾瑞榆说：“我们看到中国继续为其新的成熟节点芯片制造设施购买所有设备。出于对潜在的进一步限制（出口管制）的担忧，也促使他们提前购买更多设备。”曾瑞榆表示，中国在芯片生产设备上的创纪录投资，不仅受到中芯国际等顶级芯片制造商的推动，也得益于中小芯片制造商的增长势头。他说：“至少有十多家二级芯片制造商也在积极购买新工具。这共同推动了中国的整体支出。”
全球经济放缓的背景下，中国是今年上半年唯一一个芯片制造设备支出同比持续增长的国家。与去年同期相比，韩国和北美等地在芯片制造设备上的支出有所减少。
中国是顶级芯片制造设备供应商的最大收入来源。美国应用材料公司、泛林集团和科磊公司最新公布的季度财报显示，中国市场贡献了应用材料、泛林集团和科磊公司44%的营收。对日本东京电子和荷兰阿斯麦公司来说，中国市场贡献甚至更大。两家公司披露的信息显示，在中国的收入分别占其第二财季收入的49.9%和49%。（作者ChengTting-Fang等，陈欣译）
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