牵手融e邦，资本运作很简单。广合科技（证券代码：001389）于2024年04月02日登陆主板。广合科技本次公开发行股票4,230万股，其中公开发行新股4,230万股，发行价格17.43元/股，新股募集资金7.37亿元，发行后总股本42,230万股。广合科技主要从事印制电路板的研发、生产和销售。2022年度，公司实现营业收入24.12亿元，净利润27,965.13万元。
发行人主营业务经营情况
公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没 有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、 密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块， 产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等 领域，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应 用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。 公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰 富经验，并着力深耕于高速 PCB 领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器 PCB 板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工 艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国 工业联合会组织开展的 2022 年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司 “大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的 2021 年科技进步三等奖。
发行人选择的具体上市标准
发行人选择并适用《上市规则》3.1.2 条第（一）项之上市标准：“最近 三年净利润均为正，且最近三年净利润累计不低于 1.5 亿元，最近一年净利润 不低于 6000 万元，最近三年经营活动产生的现金流量净额累计不低于 1 亿元或 者营业收入累计不低于 10 亿元”，具体说明如下： 1、发行人 2020 年、2021 年和 2022 年净利润（以扣除非经常性损益前后 较低者为计算依据）分别为 12,041.89 万元、7,649.20 万元、27,965.13 万 元，最近 3 个会计年度净利润均为正且累计超过 1.5 亿元，最近一年净利润超 过 6,000 万元； 2、发行人 2020 年、2021 年和 2022 年经营活动产生的现金流量净额累计 为 98,385.11 万元，超过 1 亿元。另外，发行人最近 3 个会计年度的营业收入 累计为 609,538.12 万元，超过 10 亿元。
募集资金运用与未来发展规划
（一）募集资金运用 本次发行募集资金将投资于以下项目：
公司将在募集资金到位后具体实施上述项目。若本次实际募集资金不能满 足上述项目的资金需求，不足部分由公司自筹解决。
（二）未来发展规划 公司将以管理精益化、流程标准化为基础，利用自动化设备、辅以数字化 系统，打造柔性化、高效节能的智慧工厂。未来，公司拟采取产品拓展、产能 提升、智能制造、人力资源等多项计划，逐步打造黄石广合智慧工厂以及推进 广州广合工厂数字化转型，从而实现管理智能化、执行智能化、设备智能化等 智慧工厂目标。
