Intel即将推出的酷睿Ultra300系列处理器的详细规格已经曝光。这款处理器是Intel在Computex2024展会上宣布的AIPC芯片LunarLake的后续产品。与前代产品相比，新一代处理器在核心架构和制造工艺上都进行了重大升级。
新款处理器采用全新的CougarCoveP-Core性能核和DarkmontE-core能效核设计。此外，该处理器还配备了一个名为“Celestial”的Xe3GPU架构的核心。根据最新的Coreboot补丁显示，PantherLake将提供四种不同的SKU版本。
第一种SKU配置为4个P核+8个E核+0个LP-E核+4个Xe3核（TDP45W）；第二种SKU配置为4个P核+8个E核+4个LP-E核+12个Xe3核（TDP25W）；第三种SKU配置为4个P核+8个E核+4个LP-E核+4个Xe3核（TDP25W）；第四种SKU配置为4个P核+0个E核+4个LP-E核+4个Xe3核（TDP15W）。这些不同配置可以满足不同用户对性能的需求。
除此之外，Intel还计划在下一代处理器中使用混合键合技术和晶圆对晶圆堆叠技术。同时，他们还计划开发先进封装技术以及背面供电技术来提升产品的性能。
IntelCEO帕特·基辛格曾表示，Intel的18A制程将在性能上领先于台积电的N2制程，并且预计它将提供更高的性能和更低的成本。
