不再执着制造工艺 华为: 以系统设计工程建设消除芯片代差

多年来持续试跨越芯片制造工艺代差的华为公司29日表示，通过系统的设计和工程建设能解决算力与分析能力的问题，从而消除在芯片上的代差。未来芯片创新不应只在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上，要用空间、带宽、能源来换取芯片工艺上的缺陷。

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据《快科技》报导，在今天的数据大会上，华为常务董事张平安就芯片技术发展发言指出，「通过系统的设计和工程建设可以解决我们整体数字中心的能力、算力和分析能力问题，可以消除我们在芯片上的代差。」

张平安说，「在华为看来，AI数据中心耗能非常大，人工智能耗能更多，需要数能结合。」

在这之前，张平安曾对于众所周知的中国芯片现状表示，「我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就已经非常非常好。」

张平安认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力），要发挥在带宽上的能力，用空间、用带宽、用能源来换取在芯片上的缺陷。

报导表示，事实上，7nm也并非必须，调查显示，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%。