据国外研究机构最新的研究显示，近年来，中国半导体制造实力快速进步，与全球领先水平的差距仅有3年，超出大多数机构的预期。
8月26日，据日经新闻报道，日本半导体调查企业TechanaLye社长清水洋治表示，中芯国际的实力仅比台积电落后3年。
清水洋治表示，虽然在良品率上存在差距，但从出货的半导体芯片的性能来看，中芯国际的实力已追赶到比台积电落后3年。虽然中芯国际代工的芯片线路线宽为7纳米，但可以发挥与台积电的5纳米相同的性能，这也从中可以看出中国企业半导体设计能力也出现了明显的提升。
清水洋治同时表示，中芯国际以7纳米制程发挥了与台积电5纳米相同的性能，这一事实影响巨大。随着把线路线宽缩小到极限的“微细化”的难度加大，在尖端芯片领域的开发竞争中，台积电要想甩开中国大陆企业变得更加困难。
同时，中国5nm芯片可望在今年或明年实现量产，3nm芯片也可望在未来几年实现量产。
而在此前，大多数机构普遍认为，中国半导体制造实力与全球领先水平的差距在5年以上。有部分机构甚至认为，中国要到2035年才能实现3nm芯片量产，与全球领先水平的差距达15年。
这意味着中国半导体企业未来不但将会在成熟芯片领域占据绝对的主导地位，在先进芯片（10nm以下）领域也将会占据重要的地位。
据CSIS等研究机构的数据显示，在2026年前后，中国成熟芯片产能全球占比将达22.3%，超过韩国的21.3%和中国台湾的21%，位居全球第一。2030年，中国成熟芯片产能全球占比将进一步上升至50%。
随着中国半导体企业实力的持续提升，近年来，中国集成电器出口快速增长，出口增幅明显超过进口增速、中国半导体企业经营业绩明显好转、中国半导体企业全球排名大幅上升。
2024年前7个月，中国集成电路出口6409.1亿元，同比增长25.8%，在出口的重点商品中，增幅仅次于船舶。目前，集成电路出口额已经超过汽车和手机，成为中国出口额最大的单一品类产品。
2024年前7个月，中国集成电路进口15067亿元，同比增长11.5%。中国集成电器出口增幅明显超过进口，出口额约为进口额的42.56%。
而在2018年时，中国集成电路产品出口额仅为846.4亿美元，进口额为3120.6亿美元，出口额仅为出口额的27.12%。
根据目前的趋势，2024年全年，中国集成电路出口额将可望超过1万亿元,约合1400亿美元。
随着中国成熟芯片产能的持续增长和中国企业在先进芯片领域不断取得积极进展，未来几年，中国集成电路出口额将可望超过1.5万亿元。
中国半导体企业经营业绩明显好转，据媒体统计，上半年57家已经公布了业绩的半导体企业，合计净利润同比去年增长了200%，达到了135亿元左右。
中国头部半导体制造企业全球排名上升，中芯国际连续2个季度成为全球第3大芯片代工厂，仅次于台积电和三星。
与此同时，以北方华创为代表的中国半导体设备企业也开始迅速崛起，收入和利润大增，全球排名上升。2023年，北方华创全球排名第8，2024年将会上升至第6名。
中微公司董事长近期表示，国产半导体设备的零件国产替代今年夏天完成，年底可以达到较高的技术水准，5-10年将有望达到领先水平。
