最新的市场分析报告由CounterpointResearch发布,揭示了全球晶圆代工行业在2024年第二季度的亮眼表现。得益于人工智能领域的旺盛需求,该行业的收入相比上一季度增长了近一成,与去年同期相比则上升了超过两成。在这一行业榜单上,中国的中芯国际连续两季稳占全球前三的位置。
报告指出,尽管汽车和工业领域的非AI半导体需求恢复步伐缓慢,但物联网和消费电子产品领域却出现了意外的订单激增。尤其引人注目的是,中国地区的晶圆代工和半导体市场复苏速度领跑全球,中芯国际和华虹等中国企业第二季度表现抢眼,并对接下来的一季抱有积极预期。这一势头得益于中国芯片设计客户在库存调整上的先发优势,使得它们在全球竞争中更快地实现逆转。
在各大厂商的竞争中,台积电依旧独占鳌头,占据了62%的市场份额,与去年相比增长了4个百分点,与上一季度持平。
转载此文是出于传递更多信息目的。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与本站联系,我们将及时更正、删除、谢谢。
https://www.414w.com/read/1110221.html