众所周知，最快在今年10月下旬，就将迎来高通的下一代旗舰手机SoC方案，也就是骁龙8 Gen4的正式发布。
根据此前曝光的相关信息来看，骁龙8 Gen4将会首次在智能手机上引入自研的Oryon CPU架构，同时还会有全新的Adreno 800系GPU架构。有传言称，这款SoC的CPU性能在早期版本的测试中，已经可以比骁龙8 Gen3提升30%、甚至更多，而全新的GPU架构则有望带来了大幅下降的功耗。
不过以上这些，并不是我们三易生活今天要关注的焦点。因为就在近日，随着一份据称来自高通的骁龙8 Gen4产品资料遭到泄露，我们这里面发现了一些比CPU、GPU规格更值得说道说道，关于这款新旗舰SoC的改变。
“领先版”疑似同步亮相，市场节奏可能因此改变
首先在这份疑似官方产品资料的右上角，可以看到骁龙8 Gen4此次的内部型号SM8750和SM8750P。
很显然，这两个型号的“绝大部分”都符合高通一贯的命名体系，比如SM代表骁龙移动平台（Snapdragon Mobile），8代表骁龙8系、7代表（从骁龙855算起的）第7代产品、50代表“既非简化版也非增强版的正作”。
但唯独这个末尾的“P”，有点令人意外。熟悉高通旗下产品的朋友可能会意识到，以往骁龙移动平台里的那些“官超”型号，通常会用“AB”、“AC”之类的后缀进行标识，A后面的字母越大往往就意味着是越后期的高频型号。
而SM8750系列这次的型号却打破了这一惯例，使用字母“P”来作为疑似“高性能版”的标识。这一方面可能是因为SM8750系列在技术“血缘”上更接近目前的骁龙X系列PC平台，所以直接沿用了PC平台的命名方式。
不过从另一方面来说，这个单一的“P”后缀所传达的更重要信息，可能表明骁龙8 Gen4这次不仅仅会在发布时就有高低频率两种版本。而且在它的整个生命周期里，高通可能不会再有进一步的“官超”新品推出，也就是不会再有半年后的“Plus”或“领先版”。这一点对于整个手机市场的产品节奏可能会产生一定的影响，因为这也就意味着，手机厂商没理由在2025年秋季推出搭载高频版旗舰SoC的半代小改款了。
更多技术细节曝光，多个组件疑似“重命名”
其次，在更仔细地阅读这份资料后会发现，除了Oryon CPU和Adreno 8系GPU之外，其中还给出了骁龙8 Gen4更多功能模块的细节信息。比如这里面提到，新平台配备了高通Spectra 8系ISP，可提供“究极的影像和视频体验”。同时它还有“Adreno 8系VPU”，可提供“高品质的超清视频编解码”，以及用于“支持本机和外接超清显示”的Adreno 8系DPU。
作为对比，我们三易生活也找到了现款产品，也就是大家熟悉的骁龙8 Gen3的技术文档。当然，这份文档是在骁龙8 Gen3正式发布时公布的，所以里面部分组件的型号数字看起来会更具体一些。
大家发现了什么区别吗？没错，在骁龙8 Gen3里，高通方面是没有强调Spectra ISP“型号”的。而且骁龙8 Gen3的内置VPU和DPU，在型号数字上显得比较“独立”，很难让人将它们与Adreno 750 GPU直接联系起来。
但骁龙8 Gen4这次则不然，高通不仅重新给Spectra ISP赋予了数字代次的概念，而且似乎有意地“统一”了GPU、VPU和DPU这三个组件的命名体系，让它们看起来会更明确地呈现出“同代次”的名称特征。
那么为什么高通要重新给骁龙8 Gen4的ISP赋予明确的“数字代次”，同时对其GPU、VPU、DPU进行“统一重命名”呢？联系过往的历史和竞品的情况，很容易就让我们想到，高通此次可能是准备要重新重视起SoC里各个功能部件的体系化名称宣传了。
虽迟但到的数字命名法，对消费者有不少潜在好处
其实早在骁龙835时代，高通便首次对SoC内部的各个功能组件，分别赋予了数字化、可供消费者识别的命名体系。比如当时骁龙835的CPU被称为“Kryo 280”、GPU是Adreno 530、ISP型号为Spectra 180，它的DSP（也就是最早的NPU）则是Hexagon 682。
这种“分组件”的命名方式有两个好处，一是可以清楚地显示同一代产品之间，在技术和定位上的关联性与高低之分。比如骁龙660的ISP就是Spectra 160，一看就知道与骁龙835是同一代设计。二是能够明确地让消费者比较不同代次产品之间，具体在功能模组上有无更新，以及更新的程度。比如骁龙888的ISP是Spectra 580，那么它就明显与骁龙835定位相同、但架构先进了4个代次。
但不知道为何，高通方面从骁龙8 Gen1开始，就淡化了这种“内部组件”的命名体系。这其实在一定程度上造成了消费者的认知困难，因为大家确实没办法很简单地从名称上去判断，新品的某个具体功能组件是否有换代，以及不同型号的骁龙SoC在ISP、DSP等组件上，到底相互之间的技术延续和定位高低关系是怎样的。
当然，如果更“阴谋论”一点，也可以说这种取消内部组件数字命名体系的做法，“方便”了SoC厂商在许多中低端产品线上重复利用老旧设计。但很显然，这本来就是一种会消耗用户信任的做法，因此注定不可能持久。
更不要说纵观市场大家就会发现，几乎就在高通取消骁龙移动平台内部组件数字命名体系的同时，联发科开始在他们的天玑产品线里给内置的ISP、APU（也就是NPU）、DPU等等组件“起名”，明显模仿了高通以往的做法。同时联发科也开始很积极地借此宣传，他们的一些“次旗舰”平台使用了同代旗舰的相同架构ISP或APU等等。
从这一点来看，我们不能排除高通方面可能是感受到了“压力”，因此打算借着骁龙8 Gen4大量内部组件一起架构换代的机会，重拾这些组件“数字命名法”的可能性。毕竟如今的手机市场本来就已经很透明了，诸多消费者在选购时本就会很重视SoC的参数，甚至是具体功能的一些指标。在这样的背景下，有意地在命名体系上淡化内部组件的代次、定位，实在不见得是什么好主意。
目前曝光的骁龙8 Gen4 QRD
而且进一步思考就会意识到，一旦骁龙8 Gen4重拾对ISP、NPU、DPU等组件的“数字命名体系”，那么也代表着同期的其他中端、甚至入门级产品线的命名体系，可能也会同步改变。如此一来，消费者将能够更明白地看清不同高通骁龙SoC在具体功能上的更新和定位关系。
这可不仅仅是对重视技术的消费者提供了一定程度上的选购便利，更重要的是，它表明了高通将不再可能用老架构去推出“改名新品”（比如骁龙6s Gen3)，同时这会遏制部分手机厂商“浑水摸鱼”，长期使用老款SoC推出新机型的行为。而这显然就会实质上提升产品的性价比，给所有消费者都带来直接的好处。
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