在即将正式揭晓之前,高通未发布的骁龙8 Gen 4芯片组的部分规格参数已被泄露。据SmartPrix泄露的规格表显示,该芯片组有两个版本:标准版SM8750和改进版SM8750P。改进版SM8750P将专为三星即将推出的旗舰机Galaxy S25 Ultra定制,而标准版则预计将在2024年第四季度被多家厂商如Asus、Honor、OnePlus、Oppo、Vivo和Xiaomi的新旗舰机型采用。
规格方面,骁龙8 Gen 4基于台积电先进的3纳米工艺制造,搭载高通自定义的Oryon CPU核心。该芯片组配备两个运行频率为4.0GHz的性能核心和六个运行频率为2.8GHz的效率核心,同时集成强大的Adreno 830 GPU、Qualcomm Spectra ISP以及支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4的FastConnect 7900调制解调器。尽管相对于上一代骁龙8 Gen 3的性能提升不大,但新芯片组在能效方面似乎有显著改善。
高通计划于2024年10月21日在Snapdragon Summit 2024大会上正式发布骁龙8 Gen 4芯片组。有传言称,小米15将成为首批搭载该芯片的智能手机之一,并可能于10月在中国首发。
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