高通自主研发的 Oryon CPU 核心即将在智能手机市场上亮相。一份泄露的数据表显示，将推出两种型号——SM8750 和 SM8750P。“P”可能代表性能版，也有可能是无基带版本。
高通骁龙 8 Gen 4 基于 3nm 节点制造(低于 4nm，应该又是TSMC 节点)。CPU 将采用 2+6 配置，如Geekbench 测试所示，但尚不清楚是八个 Oryon 核心还是只有两个 Oryon 加上六个 Cortex 核心。
第四代 8 必须符合便携设备的散热和功耗限制。无论配置如何，第四代芯片在单核测试中比第三代高出 35%，在多核测试中比第三代高出 30%
将推出一款新的 Qualcomm Adreno 8 系列 GPU，与 7 系列相比，其性能和效率有所提升。此外，该芯片将支持四通道 LPDDR5X RAM。
“低功耗人工智能” (LPAI) 子系统很有趣 - 它旨在用于始终在线的使用，包括音频、摄像头和传感器跟踪。当然，当设备处于活动状态时，会有一个强大的 NPU。
高通骁龙 8 Gen 4 将支持 mmWave 和 sub-6GHz 5G(Rel. 17)、Wi-Fi 7(802.11be)、蓝牙 5.4 和 UWB(FastConnect 7900)。
目前已有消息称，多家手机厂商正在开发搭载骁龙 8 Gen 4 的旗舰机型，其中小米有望成为首发该芯片的品牌，预计将于今年 10 月发布的小米 15 系列手机将成为首批搭载骁龙 8 Gen 4 的机型之一。高通官方也已确认骁龙 8 Gen 4 将于 10 月正式发布。
