高通骁龙8 Gen 4真的要来了!
目前,骁龙8 Gen4工程机跑分已经现身Geekbench跑分网站,数据显示,骁龙8 Gen4单核成绩是2884,多核成绩是8840。
这个成绩已经超越了苹果A17 Pro,A17 Pro单核成绩2900分左右,二者水平相当,多核成绩是7300分左右,远低于骁龙8 Gen 4的8840。
CPU方面,依然为8核设计,两个4.09GHz超大核,6个2.78GHz性能核。
GPU性能达到了联发科天玑9300 GPU类似的峰值性能,但功耗只有天玑8300的一半,这意味着在玩大型网游或者进行高耗能任务时,耗电量更低,运行温度更低。
此外,高通骁龙8 Gen 4将采用台积电3nm工艺制程,这是安卓系第一款3nm 手机芯片,预计发布时间是今年10月份,首发机型为小米15。
这款芯片性能很强,但是价格也很感人,预计价格将超过1400人民币,那么小米15的价格也会水涨船高。
之前,市场一直传闻,高通骁龙8 Gen 4的最高频率为4.26GHz,在单核性能方面也远超苹果的A17 Pro。
但是,这个时钟频率下,芯片发热严重,所以高通不得不降低频率,防止“火龙”再现。
高通“火龙”事件,让其很受伤
高通骁龙芯片,曾经因为发热严重,被消费者戏称为“火龙”,这让高通十分头疼。
2014年骁龙810,出现了“一核发热、七核降频”的现象,经测试,结果CPU满载功耗4.9W,GPU满载功耗5.5W,双核满载5秒钟就干到了105℃。
而当时的华为麒麟930单核满载功耗不足1W,远低于骁龙810。
使用了骁龙810的手机厂商,三星、索尼、LG、HTC、MOTO被坑惨了,有些厂商因为这个大坑,直接放弃了手机业务。
2016年,骁龙821,运行《绝地求生》20分钟后,手机背部温度就达到了49℃,所以出现了神奇的一幕,夏天玩游戏,要让空调对着手机吹。
2021年,骁龙888,名字不错,“发发发”,首发在小米11上,运行《原神》20分钟后,手机表面温度达到48℃,夏天玩游戏,还要用空调吹。
有网友笑称:这款芯片适合冬天用,能当一个暖手宝。
之后,高通发布骁龙8 Gen 1处理器,采用了三星3nm工艺制程,结果再次翻车,和骁龙888并称“火龙兄弟”。
在Geekbench5的测试中,骁龙8 Gen1的功耗高达11.1W,能耗比仅为343分/瓦。
为了降低手机的功耗和发热,高通无奈降频,虽然发热现象缓解,但是性能也随之下降。
所以,骁龙8 Gen 2时,高通开始让台积电代工,发热现象有了缓解,当时一度认为是三星的问题。
那么此次,高通骁龙8Gen 4再度降频,同样因为4.26GHz会导致芯片发热严重,看来高通的设计水平没有想象中的那样强大。
只是,华为找不到代工厂,在没有竞争对手的情况下,手机厂商也只能选择高通了。
骁龙8Gen4首发小米15?
高通说过,没有小米就没有骁龙8系芯片。
从骁龙888开始,高通的处理器基本都是首发小米,骁龙8Gen 4无意外的话,也被小米15拿下首发。
除了性能的提升外,小米15在电池、充电、拍照方面也有了进一步提升。
根据市场爆料:
小米15Pro版电池容量会提升至5400mAh 电池,标准版也比上一代有很大提升,小米15全系无线充电提升至80W。
拍照方面,小米15标准版将采用5000万像素大底大光圈;Pro版在此基础上还将引入3倍潜望长焦镜头。
此外,小米15系列将采用单点超声波指纹识别技术,成本更低,可将此技术引入更多的机型。
如果小米15成功,那么高通骁龙8 Gen 4也会卖到爆,高通也会再次赚的盆满钵满。
华为麒麟芯片如何应对?
随着骁龙8Gen 4的离近,越来越多的旗舰手机SoC进入3nm工艺制程,而华为麒麟芯片却停留在7nm,差距越来越大。
工艺制程的提升,意味着单位面积的晶体管数量提升了一个级别,芯片性能也得到了很大提升。
很多花粉认为,有了鸿蒙系统的加持,麒麟芯片不需要太先进,就可以达到高通骁龙顶级芯片的水平。
此前,华为终端BG软件部总裁龚体在演讲中表示:鸿蒙进行了全面换新,用10年做成了欧美30年的事。鸿蒙内核超越Linux内核,更安全,更流畅,对比之下性能提升10.7%。
同时表示:纯血鸿蒙将设备整机性能比HarmonyOS 4提升30%,“甚至超过了芯片工艺制程升级两代所带来的整机性能提升”。
华为的目标是:“从系统架构和生态性能,通过极简架构,极致并行,让整机的性能(通过OTA)每年再提升20-30%,超越整个行业芯片制程的进步速度”。
如果说纯血鸿蒙,通过对系统内核、APP的简化,以及对麒麟芯片的特定性优化,将手机整体性能提升30%,这个的确可以做到。
但随着手机的使用,系统内、以及APP的数据会越来越多,垃圾也会越来越多,那么手机性能是慢慢下降的。
而所谓的通过软件升级,让手机性能每年提升20%-30%,这简直是胡说八道了,有这水平,华为还玩芯片?
消费者支持华为,不是因为华为的吹牛,而是我们愿意支持国产品牌做强做大。
我们使用过那么多的操作系统、优化软件,结果手机还是越来越卡,最后被迫升级硬件或者换机。
华为要靠软件将手机性能持续提升,这条路根本走不通。
华为必须要解决芯片代工问题,这也是整个国产芯片的痛点,国内的晶圆厂已经表示可以做到5nm、甚至3nm,但是需要EUV光刻机。
而EUV光刻机难度非常大,ASML也是依靠全球技术和零部件,才实现的,现在我们要挑实现“独立完成EUV光刻机”的壮举。
尽管前路漫漫,艰难险阻,但只要走下去,总会有胜利的那一天。
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