众所周知，芯片是信息化、数字化、智能化的算力基础。
美国作为全球芯片霸主，控制了芯片产业，就相当于控制了全球数字化、信息化、智能化的底座，可以利用芯片，制霸全球。
所以一直以来，美国不允许任何国家和地区，在芯片产业上，挑战美国的地位。
上世纪80-90年代，日本一度在芯片产业上超过美国了，于是美国出口，逼迫日本自废武功，日本没办法，不得不肢解了东芝等半导体企业，向上游设备、材料去发展。
而最近几年，中国在芯片上强势崛起，不断挑战美国的地位，于是美国同样出手了，将众多的中国企业拉入实体清单，限制中国芯片制造产业，不准先进设备卖到中国来。
在美国看来，限制了先进设备，那么中国就只能制造成熟芯片，那就无所谓了。
不过，美国万万没想到的是，打压中国芯，最后反让中国大陆最强的芯片代工企业中芯国际崛起了。
以前，在全球芯片代工企业排名上，中芯国际一直排名第5名的样子，落后台积电、三星、格芯、联电这4大企业。
同时在技术上，中芯国际也不出众，2017年当台积电、三星进入10nm，格芯进入12nm时，联电进入14nm时，中芯还在28nm，也是相对落后一些的。
但是现在呢？一是在份额上，中芯国际已经超过了格芯、联电，位居全球第三名了。2024年一季度，2024年二季度，中芯国际都超过了格芯、联电，并且差距越拉越大。
这是因为，在美国打压之下，中国芯努力突破，不断新建产能，提高芯片自给率，导致中芯的产能也大增，那么自然营收增长，于是超过了联电、格芯。
二是在技术上，格芯还在12nm，联电主要还在14nm，但中芯国际呢，已经早就有了突破，2019年时突破了14nm，后来虽然不曾公开工艺了，但后来的麒麟9000S，麒麟9010是什么工艺，这是等效7nm，大家就可以知道中芯至少有什么样的实力了，肯定是突破了7nm啊。
可见，也正是因为美国的打压，中芯不得不反抗，一是大扩产，提高芯片产能，满足国内企业的需求，减少进口，降低依赖。二是不断的突破，实现先进工艺，实现对国外先进工艺的替代。
所以才有了中芯国际的这个全球第三，且随着中芯不断的突破，未来中芯非常有可能成长为中国大陆的“中积电”，这一定程度上真的要感谢美国的打压，逼出了我们的潜力，你觉得呢？
