数码博主“数码闲聊站”近日揭秘了RedmiK80Pro的最新设计细节与核心配置，爆料称RedmiK80Pro将采用2K中置挖孔直屏，搭配金属中框。背部左上角采用圆形相机模组，类似小米Civi4Pro，内部则配备了5000万像素AI三摄系统，包括广角主摄、直立长焦和超广角镜头，满足多场景下的拍摄需求。
核心配置方面，RedmiK80Pro将搭载高通骁龙8Gen4平台。这款芯片基于台积电3nm制程工艺打造，并首次采用了高通自主研发的Nuvia架构，CPU部分由2颗主频高达4.09GHz的核心和6颗主频为2.78GHz的核心组成，配合强大的Adreno830GPU，预计将在性能和能效方面实现显著提升。
据高通官方透露，骁龙8Gen4移动平台将于今年10月21日在夏威夷正式发布，而小米15系列或将作为全球首款搭载该芯片的手机亮相。随后，RedmiK80系列也将正式登场，其中RedmiK80Pro无疑将成为新一代旗舰中的佼佼者，继续巩固Redmi在性价比旗舰市场的领先地位。
在其他配置上，RedmiK80Pro将采用了由汇顶提供的超声波屏幕指纹解锁方案，带来更快更安全的解锁体验。同时，手机支持百瓦有线闪充技术。
