在2024年之前，全球芯片代工产业的格局，基本上是很稳定的。
台积电第一，拿下了60%左右的份额，再是三星第二，然后是台湾省的联电、美国格芯，再是中国大陆的中芯国际，华虹集团等。
这样的排名，已经好多年不曾变过了，中国大陆最好的成绩，就是中芯国际排第5名，也排在美国格芯之后。
不过，到了2024年，格局生变了，那就是中芯国际一跃超过了联电、格芯，排名全球第三，仅次于三星、台积电了。
并且第一季度超过了之后，第二季度再次稳了一下来，拉大了和格芯、联电的差距。
下图是台积电、中芯、联电、格芯在2024年一季度、二季度的营收图，可以很明显看到，中芯国际的领先优势，越来越大了。
基于此，很多人表示，目前中国大陆的芯片代工业，已经远超美国了，因为中芯国际已经超过了格芯，不管是市场，还是技术水平。
如果仅从格芯这么一家企业的情况来看，确实是如此，毕竟美国上榜前10名的，也就格芯这么一家，而中国大陆上榜的已经有三家了。
同时中芯国际已经超过了格芯，从市场来看，明显超过的还不少，二季度中芯营收比格芯已经多了2.7亿美元了。
而从技术来看，格芯很多年前就宣布，不再往10nm及以下前进，死守当前的成熟工艺，最多也就是14nm，不再往下突破。
而中芯国际呢，在2019年就搞定了14nm FinFET晶体管技术，然后不断突破，目前没有对外公开到底实现了多少纳米工艺，但懂的都懂，至少到了7nm，毕竟麒麟9000S、麒麟9010摆在门面上的。
所以如果从这个来对比的话，那中国大陆的芯片代工水平，确实超过了美国。
不过，大家要注意的是，美国的intel目前也对外代工芯片，只是不曾排名在这个榜单上而已，因为intel主要是一家IDM企业。
intel的工艺还是相当不错的，目前已经点亮了intel18A，也就是1.8nm，按照intel的说法，明年上半年，就会帮客户代工intel18A工艺了。
所以实际上来看，中国大陆在芯片代水平上，要说超过美国，还是有点夸张的，只是说我们自己在前进，和全球领先水平缩小了差距，仅此而已。
