前年，三星、台积电双双实现了3nm芯片的量产。
但实际上，直到去年3nm芯片才大规模面市，台积电是帮苹果代工了A17 Pro，奠定了台积电的王者地位。
至于三星这边，3nm工艺动静不多，很多人说，三星的3nm，使用了最新的GAAFET晶体管技术，良率不佳，没人敢下订单，高通都只敢使用4nm，至于3nm工艺，连三星自己都不敢用。
但不管怎么样，三星、台积电已经走到了所有芯片厂的前面，因为全球没有其它任何一家厂商，宣称自己搞定了3nm，同时台积电、三星均表态要在2025年进入2nm。
芯片产业一向是强者愈强，赢者通知的，特别是先进工艺制造，门槛非常高，难度很大，一旦让某一家厂商垄断了，后来者要追上非常难。
于是intel这家昔日霸主，没办法了，不得不也跟着三星、台积电，表示要搞IDM2.0计划，赶紧推出3nm芯片，抢市场。
intel的计划更激进，要比台积电、三星们更领先，intel要在2024年就搞定2nm。
甚至intel的计划是在2024年实现intel20A、intel18A这两个工艺，其中20A是2nm，18A是1.8nm。
很多人都觉得intel在吹牛，毕竟intel之前已经落后台积电、三星了，怎么可能一下子就超过了呢？
但事实证明，intel没有吹牛，近日，intel宣布，基于Intel 18A（1.8nm）制程节点打造的首批产品—AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，样片已出厂，上电运行，并顺利启动操作系统了。
这意味着intel的1.8nm芯片成功点亮了，intel的1.8nm工艺，正式推出面市了。
目前intel已经发布了Intel 18A PDK(制程设计套件)的1.0版本，让其它芯片设计厂商，要吧利用这些技术，设计出intel的这种1.8nm芯片，然后交给英特尔来代工。
英特尔称，目前已经有了外部客户，他帮对方代工的1.8nm芯片，将在明年上半年推出。
接下来压力给到台积电、三星了，毕竟intel 的1.8nm芯片确实比他们更领先，一旦英特尔代工的品质不差，那么一定会抢到更多的订单，那么台积电、三星的市场就会受影响了。
当然，对于我们而言，现在也只是看看戏，毕竟我们没有EUV光刻机，要进入5nm都较困难，更别说4nm、3nm、2nm，1.8nm这些。
