三星再度回应英伟达HBM3E芯片: 测试正在“按计划”进行

格隆汇8月12日｜三星对有关英伟达测试其高带宽存储芯片（HBM）的媒体报道再度做出了回应。三星的一名发言人通过电子邮件表示：“三星电子正在通过与各客户的密切合作优化我们的产品，并按计划进行测试。”上周有报道称，英伟达已批准三星的8层HBM3E芯片用于其人工智能处理器。但随后三星回应称，这和事实相距甚远，“我们不能证实与我们客户相关的传闻，但这个报道不是真的”。