前言：芯片作为现代工业的“粮食”，一直都被全球各国所重视，但由于美国率先发明了晶体管和集成电路，掌握了大量的基础芯片专利和技术，并且早已渗透进了全球产业链的方方面面，而我们在半导体领域起步又比较晚，此前很多先进制程的芯片都来源于高通、英特尔和美光等美芯企业，导致我们被美国死死的卡住了“脖子”，可以说既现实又无奈。
然而华为麒麟芯的横空出世就如同一把“利刃”，狠狠地插进了美芯企业的“心脏”，让其第一次感受到了来自东方科技的威胁。巅峰时期的华为和荣耀不仅占据了近56%的国内市场份额，在高端手机市场压得苹果喘不过气，还在手机芯片领域压着高通打，尤其是当华为率先发布5G芯片之后，高通等芯片巨头直接被远远地甩在了后面，甚至连爱立信和诺基亚这些通信巨头都难以望其项背！
美方修改芯片规则，台积电成“帮凶”
但树大就招风，华为在芯片和5G方面的强势崛起不仅触动了美企的核心利益，更撼动了美方建立数十年之久的科技霸权，因此没多久便遭遇了美方的一系列制裁。从大搞实体清单到强行修改芯片规则，这套“组合拳”直接将华为打得元气大伤，甚至还陷入了长达三年无芯可用的窘境，而在这其中，台积电无疑就成为了美国最大的“帮凶”！
虽然台积电是全球最大的芯片代工厂商，几乎拿下了全球近75%高端芯片订单，就连三星都无法与之相比。但即便是拥有最先进的制程工艺，在芯片制造方面台积电也或多或少使用了美国技术和设备，并且其80%的业务都在美国市场，所以根本不敢与美国“唱反调”，为了以后的利益和发展，台积电最终还是选择了倒戈，停止了给华为等中企代工芯片的服务。而由于大陆的芯片制造商中芯国际无法从ASML那里买到EUV光刻机，所以至今都无法给华为量产高端芯片。
台积电赴美建厂陷入僵局
不过即便如此，美国也丝毫没有停手的意思，反而又推出了“芯片法案”，以520亿美元的芯片补贴来邀请台积电、三星和ASML等半导体巨头赴美建厂，其目的很简单，那就是要将全球半导体产业链都掌握在自己手中，彻底将我们限制在中低端制程之内。其实对于美国的邀请，台积电创始人张忠谋最初是并不看好的，他觉得赴美建厂的成本太高，但在美国的威逼利诱下，张忠谋最终还是决定赴美建厂，并且还拿着400亿美元的巨资，准备在美国建设四座晶圆厂，其中有三座都是3ｎｍ产线。
但让张忠谋做梦都没想到的是，所谓的“芯片法案”至始至终都是一场骗局，当台积电首座美国工厂开业，部分员工和设备都转移到美国工厂后，美国就突然“变脸”了，直接修改了芯片法案补贴申请规则，要求台积电必须交出核心数据和客户资料，并且共享超额利润，否则便无法拿到补贴！很显然，美国的真实目的不是掌握台积电，而是要获得其技术和产能，彻底“掏空”台积电。
不去美国建厂了？
对于美国翻脸不认人的做法，台积电也是敢怒不敢言，并且陷入了进退两难的尴尬局面。为来给美国施压 ，台积电掌门人刘德音先是表示暂停申请芯片补贴，暂缓剩余美国工厂的建设进度，然后又宣布了一个重要决定，那便是公布了未来2ｎｍ和1ｎｍ制程芯片厂的选址，通通不会放到美国去，全都会建在台湾省的嘉义科学园区！不仅如此，台积电在去年还重启了南京28ｎｍ晶圆厂，准备拓展大陆市场，不得不说台积电此举非常精明，一方面在给美国政府施压，另一方面又在给大陆市场示好，让自己立于了不败之地！
而更让拜登政府难受的是，据《科创板日报》报道，就在前段时间，台积电又宣布投入5000亿台币在嘉义科学园区建设六座新工，主要是扩充先进封装产能，用来满足2024年的订单！种种迹象都在显示：台积电不会去美国建厂了！
谈拢了？赴美建厂再次迎来反转
然而让人万万没想到的是，就在近日又有一则消息传来，称台积电突然又宣布了一项重要决定，那便是会加快美国亚利桑那州新工厂的建设，计划在4月中旬进行首条生产线试产，并在今年年底实现全面量产！此外，台积电还将上调2024年的预算支出，将由原来的300亿美元上调至340亿美元，涨幅约7％。那么为啥台积电会突然做出这样的决定呢？原因很简单，这意味着其已经和美国方面谈拢了！
事实上，台积电此前的种种决定都是再给美国施压，企图让美国作出让步，如今这形势其估计已经如愿以偿了。看来台积电至始至终都没有将重心放在大陆市场，也根本没有将大陆市场放在眼里，按照目前的趋势来看，其在美国建设的工厂应该会加速进程，而前不久其在日本建立的工厂也投入了使用，可以说美、日市场才是台积电的最终目的和重心！对此就连外媒都纷纷表示：张忠明彻底不会回头了！
不过好消息是，自从芯片规则被修改后，中企就纷纷走上了自研之路，并且在去年8月华为就携带麒麟芯强势回归，这意味着国内已经具备生产高端芯片的能力了。再加上哈工大和上海微电子等在光刻机领域的频频突破，相信要不了多久我们就能量产5ｎｍ、甚至3ｎｍ芯片，真正实现自给自足！
写在最后：
正所谓没有伤痕累累哪来皮糙肉厚，英雄自古多寂寞，虽然在美国的封锁下，华为等中企元气大伤，但这也进一步刺激了我们更快的崛起！如今华为麒麟芯已经实现“突围”，华为5G也成为了全球第一，而中芯国际也在N+1工艺上取得了重大突破，相信要不了几年我们就能彻底打破封锁，届时的中国芯片必将强势崛起！台积电对我们来说也是可有可无！认可的请点赞！
