三星紧凑型LPDDR5X DRAM封装高度仅为0.65毫米，可增强热控制，适用于设备上的AI移动应用。
LPDDR封装堆叠了四层12nm级 DRAM芯片，可减小厚度并提高耐热性，同时提高密度。
三星电子今天宣布已开始批量生产业界最薄的12 纳米 (nm) 级、12千兆字节 (GB) 和16GB LPDDR5X DRAM封装，巩固了在低功耗DRAM市场的领导地位。
凭借在芯片封装方面的优势，三星能够提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，从而在移动设备内创造更多空间，促进更好的气流。
这支持更轻松的热控制，这一因素正变得越来越重要，尤其是对于具有设备内置AI等高级功能的高性能应用而言。
三星电子表示，LPDDR5X DRAM为高性能设备上的AI解决方案树立了新标准，不仅提供卓越的 LPDDR性能，还在超紧凑封装中提供先进的热管理。
我们致力于通过与客户的密切合作不断创新，提供满足低功耗 DRAM 市场未来需求的解决方案。
凭借全新封装，三星提供业界最薄的12纳米级LPDDR DRAM，采用4堆栈结构，与上一代产品相比，厚度减少约9%，耐热性提高约21.2%。
通过优化印刷电路板 (PCB) 和环氧模塑料 (EMC) 技术，新的LPDDR DRAM封装厚度仅为0.65毫米 (mm)，薄如指甲，是现有12GB及以上LPDDR DRAM中最薄的。
三星还采用了优化的背面研磨工艺，以最大限度地降低封装高度。
三星计划继续扩大低功耗DRAM市场，向移动处理器制造商和移动设备制造商供应0.65毫米 LPDDR5X DRAM。
随着对小封装尺寸的高性能、高密度移动内存解决方案的需求不断增长，该公司计划将6层24GB 和8层32GB模块开发为最薄的LPDDR DRAM封装，供未来设备使用。
