近日，浙江晶引电子科技有限公司对外透露，其投资于浙江丽水经开区的超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目迎来重要新进展，项目一期完成主体结构验收，预计今年12月底试生产。
据悉，该项目投资建设超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线以及一个包含质量检测分析技术认证中心在内的产业研究院。项目总投资 55 亿元，总用地面积约 250 亩。项目投产后，预计可实现年产值34亿元，上缴税收3亿元。项目分两期建设。一期位于石牛路58号，一期投资 21 亿元，主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品）。一期项目于 2023 年 3 月 7 日开工奠基，2024年1月21日主厂房主体顺利封顶。目前已完成主体结构验收，外立面和精装修工作正在紧锣密鼓开展。
晶引电子COF生产线项目是浙江丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台标志性重点项目。项目建成投产后，预计专家团队达120人以上，产线人员达750人以上，将弥补国内外高端COF 基板产能缺口，实现新型显示产业关键零组件的国产化升级，促进全省芯屏产业链上下游生态发展。
据了解，浙江晶引电子科技有限公司成立于 2022 年 10月，注册资本11,000万元。公司专注于柔性半导体、新型显示及新材料研发及生产，是一家国际国内领先的新型显示及柔性半导体关键器件、生产及研发的高科技企业。
公司依托美国、日本、韩国及中国台湾地区高精尖人才及技术等资源优势，结合国家对半导体产业的政策支持、聚集相关科研院所的研发优势及产业资源，通过项目落地，将完成全球半导体尖端科技在中国进行科技投资及产业化转移，弥补国内高端 COF 基板产能缺口，逐步加快配套产业的国产化进程，打破国外垄断局面。
晶引电子COF 基板主要应用于大型液晶显示屏、手机液晶屏、穿戴式液晶屏、汽车、医疗、通性等领域。包括单面COF和双面COF。
单面柔性芯片有一层化学蚀刻出的导电图形，导电图形为压延铜箔材料，绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯等材料。通过单面(新蚀刻、SAP)保留拔模和量产性能。该产品突破传统柔性薄膜封装技术，利用涂佈超薄光阻膜，专用刻蚀设备与药液，完成高蚀刻因子的线宽与线距各8微米，让芯片于固定的尺寸，设计更多的电路，实现面板有更高显效果。使用卷对卷设备，设计出稳定的水平张力传输，稳定的烘烤传输设备，让整卷的材料超能有超高精度OLB TTL Pitch涨缩控制技术等关键工艺技术，涨缩控制于万分之三内，生产出的COF载带在IC 绑定与玻璃贴合的良率与可大幅提升。再利用可绕折防焊与线路表面处理方式，让其COF载带可有较高饶折性，让其在后制程组装上有更高的可靠度。
双面柔性芯片是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
2024年4月份，晶引电子继获得丽水绿色产业基金天使轮5000万元增资后，又喜获3000万元PreA轮融资，本轮投资方为日晟半导体科技。此次增资将帮助晶引电子加快COF工厂建设及产品研发，为今年年底的产线点亮添砖加瓦。
