2024年已经进入下半场。随着半导体产品去库存化，行业格局整合，AI+消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体市场正逐步触底回升。国际半导体产业协会近日发布的《年中总半导体设备预测报告》显示，预计2024年全球半导体设备总销售额将达到创纪录的1090亿美元，同比增长3.4%，2025年有望进一步创下1280亿美元的新高。
值此产业景气回升的背景下，2024慕尼黑华南电子展梳理了当前半导体行业的热门议题并推出十大产业关键词，希望能够通过对其分析与展望，为从业者们提供一份全面而深入的行业指南。
人工智能
2024年被称为“AI+”元年。近来，小米大语言模型MiLM正式通过备案、苹果发布Apple Intelligence、华为发布升级版盘古大模型5.0、OpenAI的投资方微软也推出自己的AI PC产品Copilot PC，一系列的AI赋能的新品上市有望率先打开消费市场。根据第三方研究机构Canalys的预计，2024-2028年，全球AI手机和AI PC份额有望从16%和19%分别快速提升至54%和71%，对应复合增长率分别为63%和42%。与此同时，AI需求爆发带动半导体市场同样景气。但根据世界半导体贸易统计组织的预计，2024年全球半导体市场规模的增长将主要由逻辑芯片和存储芯片推动，而分立器件、光电子器件等领域的规模将出现个位数下降。面对这一正在来临的结构性分化格局，半导体企业需具备怎样的创新敏感度和战略灵活性才把握AI等前沿技术的市场脉搏呢？
数据中心
过去十年，云计算一直是推动数据中心建设与发展的主要驱动力，目的是为社会提供数字化转型所需的通用算力。但是，AI的爆发带来了巨大的算力需求，为了满足AI大模型的训练和应用推理，大量的智算中心拔地而起。为了应对AI所带来的海量数据挑战，数据中心正面临如何增强其计算能力和数据吞吐量的问题。另一方面，绿色可持续同样贯穿整个数据中心的发展过程，运营商及IDC服务商都在积极探索智能运维、边缘计算、液冷散热等尖端技术，优化能源结构，降低PUE值，以提高数据中心的运营效率和能源使用效能。
新型储能
双碳和能源转型背景下，能源的可控化和可储化成为发展的核心。储能技术不只是解决风电、光伏大规模接入电网产生波动的关键技术，也是分布式能源、能源互联网等新兴模式发展所必需的技术基础，是解决能源供应不稳定性和能源消纳问题的关键。近两年，新型储能产业飞速发展，装机规模快速增长。根据国家能源局统计，2023年新增新型储能装机规模达到22.6GW/48.7GWh，同比增长超过260%；截至2023年底，我国新型储能累计装机规模达31.39GW/66.87GWh，其中锂电储能产品占比达97.4%。行业在快速发展的同时，也暴露出一些核心问题。首要的是装机利用率低，其实际利用率仅为34%，远低于预期。其次，成本问题一直是制约新型储能发展的重要因素。此外，尽管锂离子电池储能目前占据主导地位，但其他技术如钠离子、压缩空气储能、氢气储能等也在积极探索中，未来市场方向仍需技术的进一步成熟和市场验证。2024慕尼黑华南电子展现场同期将创办“2024碳中和创新论坛—新型储能技术及应用论坛”，展望行业未来发展趋势。
无线通信
随着终端需求的不断提升，通信行业和AI、大数据、汽车智能化、企业数字化转型等诸多产业之间的边界正在变得模糊，尤其是在新兴行业崛起的过程中，可以说起到了“润物细无声”的作用。例如智能汽车产业的迅猛发展，催生了对车载通信技术的革新需求，追求更简洁的协议、更优化的布线，以达成降本增效的目标。车联网的兴起，进一步推动了高速、高可靠的无线通信技术的演进，以实现实时信息交换和协调，其中URLLC协议的商用化成为关键。此外，随着物联网设备数量的增长，对具备ML、安全防护、计算能力支持的无线芯片需求也在不断增加。据智研瞻预测，2024-2030年中国无线通讯行业市场规模增长率在8%-10%，2030年中国无线通讯行业市场规模5008.79亿元，同比增长8.07%。
硬件安全
数字化转型逐渐深化的当下，云计算、物联网、边缘计算和5G等技术的广泛应用对硬件安全的需求日益增长，使得当前硬件安全领域正经历着前所未有的变革与创新，安全元件与eSIM技术的深度融合、安全微控制器(MCU)与微处理器(MPU)的跨界融合，以及可信执行环境(TEE)市场的日益碎片化，共同构建了一个多元化且高度复杂的安全生态系统。这一生态系统不仅满足了多样化的应用场景需求，更激发了前所未有的安全创新活力。与此同时，相关开源技术也正凭借更高的灵活性与定制性，在一定程度上推动着行业标准的演变与革新，为硬件安全领域带来了新的机遇与挑战。据权威市场研究机构ABI Research最新预测，至2028年该市场预计将实现12%的稳健增长，并在未来数年内达到近80亿台的全球总出货量，
新能源汽车
新能源汽车发展正式迈入下半场，以自动驾驶、智能座舱为代表的汽车“智能化”角逐已经拉开帷幕。5G、大数据、AI技术等融合，推动产业链价值后移，可能颠覆原有传统商业模式。自动驾驶技术不断突破，智能座舱体验日益丰富，令汽车将逐步从出行工具转变为生活“第三空间”。在政策和市场双轮推动下，我国2023年新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率已达55.3%，今年1-2月,进一步上升为62.5%。低阶智驾功能基本成为国内车型标配，高阶智驾几乎覆盖新势力企业80%的车型。随着我国L3车型上路通行试点工作开始落地实施，数据驱动下智能网联汽车持续进化，正在成为企业竞争焦点。2024慕尼黑华南电子展现场同期将继续创办“2024新能源汽车三电关键技术高峰论坛”，分享前沿技术成果，探讨行业面临的机遇与挑战，共谋产业的繁荣与发展。
第三代半导体
第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点，近年来在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业保持高速发展。据TrendForce集邦咨询研究表示，尽管纯电动汽车销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链，但作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估至2028年，全球SiC功率器件市场规模有望上升至91.7亿美元。另一边，GaN功率元件市场发展则主要由消费电子所驱动，核心仍在于快速充电器，其他消费电子场景还包括D类音频、无线充电等，TrendForce集邦咨询预计，全球GaN功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到2026年的13.3亿美金，复合增长率高达65%。2024慕尼黑华南电子展现场同期将继续创办“2024第三代半导体技术与应用论坛”，共探第三代半导体的未来发展。
边缘计算
近年来，随着人工智能技术的快速发展与应用，在以大模型为代表的生成式人工智能的全面爆发和重构下，大模型的运算对算力、数据处理和存储需求提出了更高的要求，同时目前互联设备设备规模急剧增加, 海量数据在网络边缘产生，于是将计算能力从云端训练向边缘端延伸，实现数据的实时处理和分析成为了进化的下一步。根据STL Partners边缘计算关键数据统计，2030年全球边缘计算潜在市场规模将达到4450亿美元，10年复合增长率为48%。另据亿欧智库的报告显示，2025年我国边缘计算的市场空间将达到1987.68亿元，其发展潜力巨大。
工业互联网
工业互联网是通过低时延、高可靠、广覆盖的工业互联网网络基础设施，让数据在工业全系统、全产业链实现无缝传递，使得设计研发、远程操作、设备协同等各个环节深度互联，形成实时感知、智能交互的生产模式。日前，中国信通院发布《中国工业互联网发展成效评估报告（2024年）》显示，我国工业互联网进入全面推进的快速增长期，下一阶段将进入规模化发展新阶段。近年来，5G网络的广泛部署也再为工业互联网带来了新动能。具有高速率、低时延、广连接技术特性的5G可以有效解决工业有线技术移动性差、组网不灵活、特殊环境铺设困难等问题，突破现有工业无线技术在可靠性、连接密度、传输能力等方面的局限，有效满足大规模数据采集和感知、精准操控、远程控制等工业生产需要，从而不断提升工业互联网的网络基础能力，拓展工业互联网融合创新业态。目前，我国5G+工业互联网项目已经达到8000个，覆盖了工业的全部41个大类，5G在工业领域的应用占比超过60%。
物联网
全球数字化转型正在加速推进，调研数据显示，2024年我国AloT产业市场规模预计达到1.7万亿元，我国市场规模增速达到17%，AIoT已成为推动数字经济发展的重要引擎。目前，物联网行业也将进入新一轮的发展阶段。这一阶段将以应用为导向，更加注重实际应用效果和用户体验。同时，物联网的核心技术也将得到深度开发，例如随着芯片技术的发展，物联网设备的体积越来越小，功能越来越强大，同时设备的能耗和成本也将得到有效降低。其次，随着云计算、大数据、人工智能等技术的不断发展，软件技术将更加智能化、自动化和安全化。这将为物联网行业提供更加可靠的技术支持，使得物联网设备能够更好地实现数据采集、传输、处理和应用，同时保障用户的数据安全和隐私。
慕尼黑华南电子展(electronica China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届将聚焦人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网、 物联网等热门技术和应用，汇聚国内外知名企业，吸引行业优质买家及精英，为蓬勃发展的华南地区电子产业市场创造更多商机，为经济复苏献力。
