日本政府持续加大对本土芯片制造产业的支持力度。根据最新消息，日本经济产业省决定向日本半导体公司Rapidus追加最多5900亿日元的资助，以支持该公司在国内制造最尖端的2nm芯片。这一决定被视为对Rapidus未来发展的巨大信心和支持。
Rapidus成立于2022年，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装Denso、铠侠、三菱日联银行等8家日本企业共同出资成立。自成立以来，Rapidus就致力于与美国IBM、比利时半导体机构等合作，开展2nm芯片制造技术的研发工作。
日本政府此前已经宣布对Rapidus的补贴，而此次追加的5900亿日元资助进一步显示了政府对该公司的重视。其中，535亿日元将用于后制程技术的研发，这是日本政府首次对后制程提供支持，体现了日本政府在半导体制造领域的战略调整和投资重点的转移。
Rapidus计划在北海道千岁市建设2nm晶圆工厂，试产产线计划在2025年4月启用，目标是2027年开始量产2nm芯片。虽然目前台积电预计明年就能够量产2nm，但Rapidus凭借日本政府和多家大型企业的支持，有望持续缩小与台积电的差距，并成为日本半导体产业的领军企业。
除了对Rapidus的资助外，日本政府还在其他方面大力支持本土芯片制造产业的发展。例如，日本经产省宣布向ASRA技术协会提供10亿日元资助，以支持开发先进车用半导体。该协会由日本多家汽车和半导体企业组成，旨在开发适用于自动驾驶等领域的车用SoC小芯片设计相关技术。其目标是在2030年前完成产品验证并实现量产上车，以推动汽车的智能化和电气化。日本经济产业省表示将向该协会提供10亿日元的资助，以支持其开发工作。ASRA技术协会与Rapidus公司的合作也备受期待，其开发的芯片有望由Rapidus公司生产，为日本半导体产业注入新的活力。
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