高通前段时间宣布，会在今年十月底召开骁龙技术峰会，届时全新的骁龙8 Gen 4芯片也会发布；按照惯例，手机厂商这个时间点已经拿到了骁龙8 Gen 4芯片，并且开始上机测试；近日，一款高通骁龙8 Gen 4工程机的跑分出炉，单核心跑分为2884，多核心跑分为8840。
据悉，这款芯片采用台积电3nm工艺制式，也是目前工艺制式最先进的骁龙芯片，该芯片采用高通自主研发的Nuvia CPU架构，同时集成Adreno 830 GPU。
作为对比，iPhone15 Pro系列上搭载的苹果A17 Pro单核心跑分在3000左右，多核心跑分在7800左右；iPhone15上搭载的苹果A16单核心跑分在2500左右，多核心跑分在6400左右；骁龙8 Gen 3的单核心跑分在2200左右，多核心跑分在7200分左右。
这样来看的话，骁龙8 Gen 4的单核心跑分不敌苹果A16，但是多核心跑分超过了苹果A17 Pro；苹果A系列芯片的单核性能强已经是“传统”了，之前都是领先高通两代以上，不过随着高通发力，现在二者的差距倒是没有之前那么大了。
小米15和小米15 Pro有望全球首发骁龙8 Gen 4芯片，其中小米15 Pro会采用6000mAh级别的电池，并且配备了超声波屏下指纹识别技术，小米15则是一款小尺寸的旗舰手机，该机采用的是6.36英寸1.5K分辨率OLED直屏。
骁龙8 Gen 4是高通旗下首款采用全大核心设计的手机芯片，这款芯片目前的工程机跑分并不代表最终的成绩，而4.0GHz的主频在量产机上能否大规模使用，小宅认为还是一个未知数；当然，一些散热能力强悍的游戏手机或许能跑满这个4.0GHz，但常规的旗舰手机或许还是有很大压力的。
从骁龙8+开始，高通的旗舰手机芯片都没有“翻车”，表现也都是很正常的水平，但是今年全大核心设计的骁龙8 Gen 4，小宅认为还是一个未知数；当然，联发科天玑9300和天玑9300+也是全大核心设计，但芯片没有翻车，这说明全大核心设计在手机芯片上是可行的。
