[CNMO科技消息]近日，CNMO注意到，荣耀X7b5G正式在海外市场发布。该款机型很多配置与中国市场上的荣耀畅玩50Plus接近，但在影像系统以及部分设计上做了改动。
据悉，荣耀X7b5G搭载联发科的天玑700处理器。天玑700采用台积电7nm工艺打造，8核心CPU设计，由2个A76大核心+6个A55小核心组成，，其中A76核心频率2.2GHz，A55核心频率2.0GHz，GPU是Mali-G57MC2，GPU频率950MHz。
与此同时，荣耀X7b5G内置6000mAh容量的超大电池，并且支持35W快速充电，配合较为省电的天玑700处理器，荣耀X7b5G的续航能力应该比较强大。
影像方面，荣耀X7b5G进行了不少升级，此次配备了1.08亿像素的高清主摄，同时配备了两颗200万像素的副摄，前置摄像头则为800万像素。此外，荣耀X7b5G还支持侧边指纹解锁，配备3.5mm耳机孔，支持NFC。
2023年年底，荣耀公司CEO赵明发文表示，独立之后，荣耀在全球市场从零做起，洞察本地需求，坚持“一国一策”，用两年的时间实现其他品牌需要八年才能达成的海外市场盈利性增长，实现正向商业逻辑的闭环。
