随着智全面屏手机的发展，一款全面屏手机要想赢得消费者的芳心，就一定要有吸引人的全面屏设计和出色的产品体验。众所周知，荣耀手机是一个实力雄厚的国产手机厂商，是一个积累了很多先进经验和先进技术的手机厂商，同时在产品设计不断推陈出新，再加上在产品体验上不断的发力，因此荣耀手机越来越深受消费者的喜爱。当然，行业的发展需要创新，相信在接下来荣耀手机会继续全力输出，为行业带来更惊艳的产品。网上流出一组荣耀Magic7的概念图，该机的设计让人眼前一亮，看来荣耀Magic7要露锋芒了。
荣耀Magic7露锋芒！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic7正面采用了2.2mm微边直屏的全面屏设计，由于该机采用了超级COP屏幕封装工艺，以至于屏幕黑边被控制在2.2mm，再加上更极致的前置相机挖孔以及四边等宽的黑边处理，因此在2.2mm微边直屏的加持下，整个手机正面的视觉效果非常的震撼。并且，这款荣耀Magic7采用了一块6.81英寸的京东方新一代OLED屏幕，屏幕峰值亮度达到了6000尼特，同时这块屏幕还集成了4320Hz高频PWM调光和新一代1-120Hz自由刷新率技术，因此该机的显示效果和屏幕体验将会得到大幅提升。
在影像系统方面，这款荣耀Magic7采用了后置三摄的设计，后置三摄集成在一个比较大的“胶囊形”模块里面，并且摄像头模块布局在手机背部中间靠顶部的位置，这样的设计与荣耀Magic6的设计可以说是截然不同，再加上更加活跃的机身配色，以及更有质感的机身设计，因此整个手机看起来非常的帅气。在参数上，据悉该机采用了5000万像素1英寸超大底主摄+5000万像素大底超广角+4800万像素潜望长焦的的后置三主摄影像系统，虽然摄像头的其他参数不得而知，但是如果真是这样的话，再加上荣耀手机的算法，那么该机的相机性能将会直接起飞。
在核心硬件设计方面，据悉这款荣耀Magic7采用了高通骁龙8 Gen4旗舰平台，据悉高通骁龙8 Gen4采用了集成了全新的Cortex-X5超大核和更强悍的GPU，再加上更先进的台积电3nm制程工艺，因此在高通骁龙8 Gen3的加持下，该机的核心性能和核心体验将会更加的澎湃。并且，该机内置了5710mAh新一代青海湖电池，同时最高配备了24GB运存。另外，该机还配备了新一代卫星通信以及IP68等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，24GB运存以及5710mAh电池等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件设计可以说是非常的强大。
武装到牙齿！上述曝光的这款荣耀Magic7，更惊艳的2.2mm微边直屏的全面屏设计带来了更有冲击力的视觉效果，以至于整个手机正面的屏占比和科技感有了大幅提升，5000万像素1英寸大底影像系统的加入使得该机的相机性能将会迎来质的飞跃，尤其是24GB运存以及5710mAh电池等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件实力可以说是出类拔萃。如果上述曝光的这款荣耀Magic7属实的话，无论是外观设计还是核心硬件配置，武装到牙齿！最后，你觉得这款荣耀Magic7怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！
